湖北日报讯（记者马文俊、甄子萱、通讯员沈珺）6月25日，光谷青桐汇Ultra“先进封装与硅光互联”专场活动上，一项专为AI算力芯片“降温”的前沿技术引发关注。东南大学能源与环境学院青年首席教授李文明带着他的高热流密度两相冷板项目登台，直面当前算力产业最烫手的难题之一——芯片散热。

“英伟达的芯片把我们液冷技术推到了一个新高度。”李文明介绍，以英伟达H100为例，单片功率已突破1400瓦，未来的散热需求只会更高。“传统的风冷、普通水冷根本扛不住，必须配备更先进的散热技术。”

AI大模型狂奔的这几年来，算力芯片性能越强，机柜的发热量也陡然增加。然而热量散不出去，再强的芯片也得降频“躺平”。

随着全国智算中心和高性能算力芯片持续扩容，高效、绿色的散热方案已成为行业硬性标准。液冷赛道因此被产业龙头视为千亿级刚需市场，而两相冷板的技术方向，更被定义为新一代算力芯片的标配散热方案。

东南大学能源与环境学院青年首席教授李文明路演现场

李文明团队深耕两相流研究十余年，核心突破在于微通道流态调控技术。他们设计了一种基于特斯拉阀原理的新型微流道结构，能让冷却液在芯片附近沸腾相变，把原本无序混乱的两相流变成稳定有序的单向换热流。

“换热效率直接拉到极限。”李文明介绍，这套方案散热能力达到每平方厘米千瓦级，PUE（电源使用效率）接近1.1，远优于传统单相液冷系统。

以其实验室成品举例而言，团队用某环保材质为媒介，其冷板散热功率超4000瓦，将芯片温度稳稳控制在75℃以下。目前团队已申请18项专利，发表了多篇高水平论文，相关成果还获得了江苏省一等奖，并得到行业龙头的项目支持。

更值得关注的是，这支来自南京的团队，有意把产业化落地的首站选在了武汉光谷。

“我2012年从华中科技大学硕士毕业，对武汉、对光谷有天然的感情。”李文明在路演中透露，目前团队正依托武汉光电国家研究中心等本地平台，积极组建制造团队，对接从生产到销售的全链条资源。