图源：鼎龙股份公告

湖北日报讯（记者王艳华）5月25日晚，鼎龙股份公告称，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（简称“鼎泽新材料”）近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展，其核心产品获得头部晶圆厂客户优秀供应商奖项，铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单，碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，作为抛光液核心原材料的自研磨料正式切入第三代半导体市场。

鼎龙股份总部位于武汉市经开区，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，国内唯一可配套提供CMP抛光垫、抛光液、清洗液的系统供应商。随着全球半导体产业不断发展，国内晶圆厂持续扩产，CMP材料作为芯片制造关键耗材，需求旺盛。今年一季度，鼎龙股份实现营收10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%。

图源：鼎龙股份一季报

CMP抛光液是半导体制造关键耗材

CMP抛光液是半导体制造中不可或缺的消耗品，其应用贯穿整个工艺流程，包括硅晶圆制造、集成电路制造、先进封装、第三代半导体等。

HKMG氧化铝抛光液属于CMP抛光液的一个特定高端品类，也是先进制程芯片制造的核心关键材料，具备极高的技术壁垒与严苛的工艺适配要求，行业长期由海外企业垄断。鼎泽新材料已实现氧化铝研磨粒子的自主研发，从核心原料源头完成技术突破，凭借优异的产品性能、稳定的批次一致性，成功打破海外厂商垄断。目前该产品已在国内主流头部逻辑芯片代工厂实现三年稳定批量供货。

成熟制程铜阻挡层抛光液也是芯片制造关键耗材，因工艺适配复杂、替换技术壁垒极高，长期以来国内企业在该客户未能实现该支产品的量产导入。公司凭借多年技术深耕与客户项目协同研发，成功攻克该产品核心技术瓶颈，顺利通过某国内成熟制程晶圆厂全流程、高标准的严苛验证，近期成功斩获该客户批量采购订单。

图源：鼎龙股份2025年年报

切入第三代半导体领域

公告称，公司研发生产的SiC衬底抛光液已成功取得国内客户批量采购订单，正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域。

第三代半导体是指用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料制成的电子器件。和第一、二代半导体相比，第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，正在推动多个关键领域的技术变革，近年来中国第三代半导体产业发展迅猛，目前广泛应用于半导体照明、5G通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域。

图源：鼎龙股份官网

公告称，后续公司依托自主氧化铝磨料的核心技术优势，快速研发、落地SiC粗抛、精抛全系列配套产品，加速推进第三代半导体耗材国产化替代进程，紧抓全球SiC半导体产业高速发展的市场红利。

目前，鼎龙股份已实现CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足。

图源：鼎龙股份2025年年报