湖北日报讯 （记者李源、通讯员韩志远、张希为）九峰山论坛期间，光谷又一次把产业链上下游企业请到了一张桌子上。

4月22日，2026九峰山论坛重点活动之一——化合物半导体产业座谈会暨晶圆制造供需对接会在武汉东湖高新区举行。瀚天天成、方正微电子等50余家重点企业代表齐聚一堂，围绕晶圆制造、材料供应、设备验证等关键环节深入交流。

九峰山论坛是观察化合物半导体产业前沿趋势、汇聚行业资源的重要窗口。今年论坛期间举办此次供需对接会，既是论坛成果向产业合作延伸的具体体现，也表明光谷正加快推动化合物半导体产业从“交流碰撞”走向“务实协同”。

化合物半导体是新一代信息技术、新能源汽车、智能电网、人工智能等产业发展的底层支撑。与传统硅基半导体相比，碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓等材料在高频、高压、高温、光电转换等方面具有突出优势。在人工智能快速发展的背景下，算力需求不断攀升，带动能源系统、电源系统和关键器件加快升级，也让化合物半导体的重要性进一步凸显。

当天的主旨演讲中，方正微电子有关负责人以“AI服务器电源的核心器件突破：碳化硅与氮化镓的国产化之路”为题，分享了面向AI数据中心的高性能、高可靠性电源解决方案。他表示，当前AI算力正呈指数级增长，成为全球电力需求的新引擎，倒逼能源结构和电网体系加速重构，也为碳化硅、氮化镓等第三代半导体器件打开了更广阔的应用空间。在他看来，加快推动高性能电源核心器件国产替代，已成为实现关键器件自主可控的重要方向。

中电科第四十八所有关负责人则从装备端切入，介绍了化合物半导体外延装备及国产化进程。他表示，未来5年，化合物半导体衬底与外延片市场规模有望突破50亿美元，AI算力、光通信、太空光伏、人形机器人等领域的快速发展，正推动化合物半导体加快进入多场景渗透的新阶段。目前，砷化镓、磷化铟、氮化镓等领域正在加速突破，碳化硅外延已基本实现国产替代，国产装备也正由“能用”向更高水平的系统化能力提升迈进。

交流对接环节，企业代表围绕深化上下游合作、促进产业集群发展等展开务实讨论。多家企业在晶圆制造、材料供应、设备验证等方面表达了明确合作意向。与会企业家普遍认为，化合物半导体产业链条长、协同要求高，单靠个别企业“单兵突进”很难形成整体竞争力，必须通过更紧密的链上合作，推动技术创新更快转化为产业能力和市场竞争力。

近年来，光谷在化合物半导体赛道上持续发力。2025年，东湖高新区半导体产业规模突破千亿元，已集聚300余家集成电路企业，形成了从芯片设计、材料、设备到晶圆制造、封装测试的完整产业链条。而以九峰山实验室这一国家级制造业创新平台为核心，光谷正持续夯实从研发中试到产业转化的全链条支撑能力。

与此同时，规划建设中的14平方公里化合物半导体产业创新街区，正加快构建“一核三区”发展布局，并配套产业基金集群和生活服务设施，持续增强对创新资源、产业项目和高端人才的承载能力。有关专家表示，随着创新平台、产业空间、金融资本和服务生态不断完善，光谷化合物半导体产业正从“点状突破”迈向“链式发展”。

东湖高新区管委会有关负责人表示，在九峰山论坛期间举行此次供需对接会，进一步放大了论坛的资源集聚效应和产业带动效应。下一步，光谷将围绕会上达成的合作意向，建立常态化供需对接和产业协同机制，强化政策与基金双重赋能，加快推进化合物半导体产业创新街区建设，推动技术创新、产品制造与场景应用形成良性循环，为打造“世界存储之都”、加快建设万亿级“世界光谷”注入更强“芯”动能。