湖北日报讯（记者包东喜、通讯员肖艳）11月26日，“芯动荆楚・智创未来”2025年企创进企服务系列交流活动在武汉顺利举行，本次活动旨在精准对接企业创新需求，搭建高校科研院所与企业的沟通桥梁，破解产业发展难题，助力企业科技创新。

会议现场。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

作为2025年企创进企服务系列交流活动之一，2025年湖北省集成电路产业发展交流活动以“芯动荆楚・智创未来”为主题，由中国科学技术协会、中华全国工商业联合会主办，中国科协企创中心、省科协、省工商联等单位承办。省科协党组成员、副主席孙建刚，省工商联党组成员、副主席唐万金致开幕辞。

11月26日，湖北省科协党组成员、副主席孙建刚致辞。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

孙建刚表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。近年来，湖北集成电路产业蓬勃发展，产业规模突破800亿元，位居中部地区首位，形成“存储芯片+光电子”双引擎驱动的发展格局。湖北集成电路产业发展面临从“规模扩张”向“质量跃升”转型的迫切任务。当前，湖北聚焦现代化产业体系建设，把“加强原始创新和关键核心技术攻关”作为首要任务，聚焦“卡脖子”领域和未来产业前沿，搭建产学研用协同平台，促进创新链、产业链、资金链、人才链精准对接，让科技成果更快转化为现实生产力。

会议现场。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

据介绍，为举办好本次活动，省科协前期组织开展了“院士专家荆楚行”专项调研活动，深入东湖高新区、沌口开发区等产业聚集地，走进武汉新创元半导体、聚芯微电子等重点企业，通过实地考察、座谈交流等方式，了解了人才培养、企业融资、政策制定等方面存在的问题，为活动的举办奠定了基础。

11月26日，刘胜院士解析突破集成电路产业“卡脖子”技术的核心路径。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

主旨报告环节，武汉大学教授、中国科学院院士刘胜围绕芯片异质异构集成与封装，解析突破集成电路产业“卡脖子”技术的核心路径。在专题报告环节，华中科技大学集成电路学院教授徐明详细解读了三维相变存储芯片的技术原理与产业化前景；九峰山实验室教授韦德远聚焦万伏千安高功率半导体测试分析系统集成，分享了自主研发的技术方案。

11月26日，刘胜院士解析突破集成电路产业“卡脖子”技术的核心路径。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

圆桌交流环节由湖北工业大学芯片产业学院书记石勇主持，中国信科集团副总工、集成电路创新研究院院长刘迪军，稳顶聚芯技术有限公司副总裁谭信辉，东风悦享科技有限公司高级工程师张利，武汉飞恩微电子有限公司副总经理张光凤，湖北赛格瑞新能源科技有限公司人事主管付娇娇等五位来自产学研用领域的专家，围绕技术转化、产业链协同、人才挑战等现实议题进行探讨，为湖北集成电路创新生态圈建设建言献策。

圆桌会议交流。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

省工商联经济部、省科协计财部、农技中心负责同志，高校、科研院所专家代表，省直属企业科协、市（州）科协、企业负责人兼职科协职务代表，企业家、博士创新站及商会负责人代表等280人参加本次活动。