湖北日报全媒记者 包东喜 通讯员 张清

“全球独有的离子注入镀膜技术（IVD），可制作比常规工艺更精细的线路，大幅提升载板的性能，这项技术已获得科技部‘全国颠覆性技术创新大赛’最高奖。”10月13日，在武汉新技术开发区武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”），公司技术研发中心总监明星向前来调研的专家们介绍“明星”技术。

10月13日，新创元技术研发中心总监明星向湖北省科协农技中心组织的专家调研团队介绍。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

明星，北京人，2021年随着新创元诞生，他像被磁铁吸引一般，来到光谷未来城。在这里，他和同事们一道从挖地基到建厂房，从调试生产设备到研发初代的产品，从常规产品到如今各种前沿产品，全新一代生产载板的自动化设备、玻璃展柜里承载芯片的各类载板供来宾参观。

“我们加工载板的核心装备离子注入镀膜设备是自主研发的，正在运行的机器迭代到第五代，其产能比肩国外设备不但成本有很大优势，而且技术环保……”明星娓娓道来，像讲述自己的孩子成长故事一般地骄傲、开心、自信。

10月13日，新创元技术研发中心总监明星向湖北省科协农技中心组织的专家调研团队介绍。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

记者参观的大楼，就是明星和同事们奋斗的成果：2021年落户光谷，公司总部计划落户武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩，项目总投资预计80亿元；2022年启动项目建设；2023年建成一期的办公大楼、生产车间。眼前，园区里面里没有异味，“IVD是干法生产，很环保，不需要化学药液！这也是我们技术的优势所在”，明星介绍。

10月13日，新创元技术研发中心总监明星向湖北省科协农技中心组织的专家调研团队介绍载板样品。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

“我2005年毕业于南开大学，先后供职于京东方和华星光电。过去在华星光电，我们在老领导赵勇的率领下，实现了LPTS LCD、OLED等高端显示的国产化突围，并在国际上占有一席之地。如今同样在老领导的带领下转战集成电路IC载板这一新阵地，也以同样的决心与担当，肩负起IC载板国产化的新使命。这一次玻璃基板的封装革命，我们必须领先。”明星笑着说，“武汉是中国的中部中心城市、九省通衢，光、电、半导体产业发达，产业链配套较为完善，是一个具有朝气的城市。我很喜欢这里！”

10月13日，新创元技术研发中心总监明星向湖北省科协农技中心组织的专家调研团队介绍公司情况。（湖北日报全媒记者包东喜摄）

“离子注入镀膜技术比传统的化学沉铜技术更为先进，助力载板线路密度更大、线路更光滑、能提供的芯片接口更多……”明星告诉记者，他与团队专注于离子注入镀膜技术研发、离子注入镀膜设备及核心部件开发、有机封装载板技术研发、玻璃基封装载板技术研发、2μm的RDL先进基板研发等，主导产品是集成电路中的封装载板，CPU、GPU等算力IC都用到。

当下人工智能、大算力芯片等未来产业加速发展，先进封装载板正成为支撑这些未来产业落地不可或缺的关键材料。明星指着一款展示样品，“这是下一代封装载板-采用了离子注入镀膜技术的玻璃基封装载板，我们已经取得突破，并为大算力IC提供了研发样品。”