中国的半导体产业，在美国的步步限制中快速崛起。成熟芯片的质量数量不断超越多个国家，12英寸是硅晶圆自给率达50%，华为、阿里巴巴的AI芯片也在不断进步。

成熟芯片，质量数量辗压全球

中国在成熟半导体领域的快速发展正在引发全球市场的关注。

根据预测，到2025年，中国成熟芯片的市场份额将达到28%，这一增长趋势显示中国在芯片产能和市场占有率方面的持续上升。中国的芯片产业已经在数量、质量和价格等多个方面对全球市场造成了影响。

根据加拿大半导体机构Techinsights的数据，自2013年以来，中国本土的芯片产能持续成长，在美国制裁期间内特别明显，2024年中国成熟芯片的产能已占全球总产能的20%以上。

美国资产管理公司Needham的分析师指出，全球半导体产业必须做好准备，面对中国企业在成熟芯片领域的扩张。

由于美国的制裁措施，中国将芯片产业的重心转向本土化制造，未来几年内，中国企业的产能扩张速度将超过全球同业。美国商务部的调查显示，约四分之一的美国销售产品中的芯片来自中国工厂，且中国工厂的制造成本仅占整体成本的6%。这一成本优势使得美国企业愈发依赖中国的芯片供应。

中国12英寸硅晶圆自给率达50%

在碳化硅材料的生产上，中国企业的影响力特别明显。

德国芯片制造商的区域销售总监指出，两年前美国的碳化硅晶圆价格为1500美元，但中国企业已将其价格压低至500美元，这一价格竞争使得全球市场面临挑战。

中国销售外国硅片的经销商代表胡先生表示：过去两年中国制造商迅速崛起，其产品价格仅为日本主要竞争对手的一半。“令人惊讶的是，全球范围内，12英寸硅片的售价通常至少在每片60至80美元之间，但在中国，有些硅片的售价却只有每片40美元，甚至更低，”胡先生说道。“这个售价已经低于大多数全球领先硅片制造商超过50美元的生产成本。”

硅晶圆是制造大多数芯片的基础。长期以来，硅晶圆的生产一直由少数几家全球领先企业主导：信越化学、胜高、环球晶、、世创电子和SKSiltron。

但中国的硅晶圆厂商却在稳步崛起，12英寸自给率达50%。

发展自己的硅片制造商是中国推进芯片供应链各个环节的本地化这一进程的关键一步。

高盛估计，到2025年，中国供应商可以满足国内约45%的12英寸硅片需求，到2027年这一比例将上升至50%以上。

伯恩斯坦研究公司资深半导体分析师DavidDai表示，中国实现硅片自给自足的步伐比许多外界预期的要快，尤其是对于更成熟或更老一代的芯片。“全球市场领先企业在中国的份额必然会下降。如果仅考虑对中国本土芯片制造商的供应，不包括三星、台积电或SK海力士等在中国设有工厂的外国芯片制造商，中国12英寸晶圆的自给率已经达到50%以上，8英寸晶圆的自给率已经达到80%。在存储芯片制造领域，这一比例甚至更高。”

中国芯片只落后美国几纳秒

虽然中国在高端芯片上，受制于设备、软件等原因，早期发展始终不如意，但脚步却从未停下。

中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制、挑战英伟达等企业。目前中美半导体仍差距明显，但已呈缩小趋势。

9月25日，英伟达CEO黄仁勋称中国在芯片制造领域仅落后美国几纳秒（nanosecond，十亿分之一秒），并形容中国的工程师渴望成功且动作快速。

9月16日央视新闻显示，阿里旗下平头哥研发的AI芯片PPU，效能可媲美英伟达为中国市场定制的H20。华为新推出的Atlas900A3SuperPoD系统搭载昇腾910B芯片，已大规模出货，还规划2027年推出更先进芯片，对英伟达主导地位构成压力。

测试过中美芯片的计算机科学家贾瓦德・哈吉-叶海亚表示，中国半导体在预测性AI上与美国表现相近，但复杂分析能力不足，“差距明显且在缩小，但短期难赶上”。

多数专家认为，尽管中国目前仍依赖美国最强大芯片，但差距早已不是鸿沟。

半导体工程师拉加文德拉・安贾纳帕指出，中国需美国高端技术推进先进项目，美国的出口限制恰好击中其依赖核心，但宏观来看中国差距不大，或只需5年就能摆脱对美依赖。

信息来源：半导体前线