日前,武汉新创元半导体有限公司(简称“新创元”)与交通银行湖北省分行等6家金融机构举行签约仪式,成功获得9.6亿元银团贷款。据了解,这是武汉首个获得10亿级银团融资支持的民营初创科技企业。

新创元IC载板
新创元2021年在光谷成立,主导产品是集成电路中的封装基板。公司凭借自主研发的离子注入镀膜(IVD)技术,打破国外垄断,获得科技部“全国颠覆性技术创新大赛”最高奖。公司研发的CSP、FCBGA、玻璃基板等先进IC载板,可应用于存储器、CPU、GPU等各种芯片,已通过国内多个头部企业测试验证,即将量产上市。公司成立至今,先后获得深创投、清控银杏、启明创投、高榕资本、联想创投、光谷金控等众多机构的投资。本次银团贷款由交通银行牵头,联合兴业、华夏、光大、工行、浦发等5家银行参与。结合政府战略资源、金融创新工具与企业核心技术,从“输血式补贴”向“造血式赋能”,为科技金融探索出一套可复制、可推广的科技型企业融资解决方案。交通银行湖北省分行副行长成晖表示,此次银团合作开创了金融服务科技创新的新模式,通过创新金融工具支持集成电路产业链强链补链,为打造具有国际竞争力的半导体产业集群贡献金融力量。
新创元研发生产场景
“IC载板是集成电路封测环节的第一主料,我国在该领域的全球市场份额不到5%。”新创元公司创始人、董事长赵勇介绍,此次融资让企业更有底气在国际半导体产业重构中发出响亮的中国声音。赵勇是扎根光谷的资深企业家,曾任武汉华星光电总经理、TCL集团副总裁,有着近30年显示领域产业经验,是光谷大企业高管创业的代表人物之一。
赵勇
赵勇的另一重身份是湖北省清华校友会会长,他说:“扎根光谷11年,我开启了两段创业历程。现在我的微信头像,还是首届‘光谷企业家日’上,光谷送给我的沙画肖像。光谷光电子信息产业独树一帜,是全国四大集成电路产业基地之一。这里营商环境优势明显,政府懂产业,为企业提供了得天独厚的发展环境。我们将持续扎根光谷,向着成为国际半导体产业重要力量的目标稳步迈进,未来可期!”
新创元洁净车间
目前,东湖高新区正在积极构建“初创无忧”服务体系。未来,将投入更多专项扶持资金,致力于打造中国半导体产业创新策源地,为更多科技型初创企业营造极具竞争力的产业孵化土壤和环境。