^{2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会新闻发布会现场，右二为陈重国。（通讯员供图）}

湖北日报讯（记者马文俊、通讯员曾宪雯）4月10日，武汉东湖高新区举办2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会新闻发布会。会上，长飞先进总经理陈重国介绍，在光谷科学岛，长飞先进武汉基地已进入设备最后调试阶段，预计今年5月实现量产通线。项目达产后将有效缓解国内新能源汽车高端芯片需求。

近年来，随着5G商用、汽车电动化、人工智能产业发展，化合物半导体的市场需求持续增长，主要用于新能源汽车的碳化硅芯片就是其中之一。凭借耐高温、耐高压、低能耗等性能优势，碳化硅正在现代工业领域中发挥着重要作用。相较传统器件，碳化硅可以用更低的损耗实现更高的效率，进一步减少能源浪费，成为引领新能源领域的“下一代功率半导体”。

作为国内少有的集碳化硅功率器件外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测为一体的集成设备制造商，长飞先进从成立以来就以“打破国际垄断，填补国内空白”为己任，始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，目前可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。

2023年8月，长飞先进与武汉东湖高新区管委会签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议，项目总投资超200亿元，其中一期规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。

2023年9月1日，项目正式动工，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，主体建筑结构于2024年6月封顶，首台晶圆厂工艺设备也于去年底搬入，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。

“半导体产业是典型的人才、技术与资本密集型产业。在落户光谷前，我们曾在全国各地进行考察，武汉集成电路产业链完善，科教、人才资源丰富，是我们选择这里的重要因素。”陈重国介绍，项目现已招募超1500人，其中有900多位工程师，90%来自业内领军企业。