日前，东湖高新区科创局、光谷金控集团举办联合行业分享会（第一期）。本次行研分享会围绕分别从汽车电子、量子科技产业、量检测设备在半导体前道工艺中的应用及AI大模型落地和发展趋势四个方面展开深入地交流与讨论。通过分享最新的研究成果和行业洞察，把握未来的投资方向和机遇。

此次分享就汽车电子行业基本情况进行了简单介绍，包括行业发展历程、竞争门槛及产业图谱构成。分析了当前自动驾驶域的感知、决策及执行层的热点投资领域，以及智能座舱域的主流技术趋势。最后基于光谷科创投近年来汽车电子的已投项目及储备项目而展开对后续工作投资重点的探索。

量子科技是当前全球科技竞争的前沿热点领域，本次分享从量子科技的技术原理切入，用通俗易懂的案例讲解了量子基本概念和典型应用。同时结合宏观政策、产业态势、要素配置、产业链集聚等方面，分析了东湖高新区发展量子科技的基础条件和存在问题，并提出了初步的思考和建议对策。

半导体量检测设备贯彻整个芯片制造全流程，是保证芯片生产良品率的关键。作为芯片制造过程中的核心设备，高端半导体量检测设备长期被欧美垄断，近年来在国家政策与市场需求的双重驱动下，越来越多初创企业开始攻坚克难，加速半导体量检测设备的国产替代。宁可夫在分享中逐一讲解了主要的半导体量检测细分设备，包括其技术原理、应用场景以及市场竞争情况。

人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，本次分享围绕大模型落地和发展趋势，介绍了大模型国内外发展现状，深入分析了大模型商业模式和行业大模型的应用进展，并结合实践案例，展示了大模型在MaaS、端测AI、具身智能等方向的落地应用情况。

来自区科创局和光谷金控集团的4位分享嘉宾，深入浅出地分享了这些领域的最新进展、投资方向和未来趋势。

会上，大家各抒己见，深入剖析了当下热门行业的现况与趋势，为行业的发展提供了富有洞察力的见解，并激发了大家对下一步工作布局进行深入思考。

来源：光谷金控