12月18日，长飞先进武汉基地建设迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中的重要一环，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。

自2023年9月1日正式破土动工以来，长飞先进武汉基地项目按照“安全第一、质量第一、速度第一”三大原则不断刷新施工“进度条”，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等，将为武汉基地构建全链条生产能力、加速通线量产奠定坚实根基。目前，长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试，预计2025年5月实现量产通线。项目达产后，预计可年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域，还将吸引并带动更多化合物半导体产业链上下游企业聚集、交流与协作，加快构建更加完善的碳化硅产业生态。

来源：长飞先进