^刘胜

湖北日报全媒记者 曾雅青 实习生 周志佳 通讯员 张心雨

9月25日，第十一届中国青年创青春大赛（科技创新专项）决赛启动仪式暨“青春为中国式现代化挺膺担当”交流展示活动上，中国科学院院士、武汉大学教授刘胜与大家分享他的科研故事。

刘胜毕业于斯坦福大学，多年深耕芯片封装领域。

芯片封装有多重要？他介绍，一个小小的芯片上有几万个小焊点。要把这些小焊点焊接在一起，必须控制好基板、芯片的翘曲程度。一旦控制不好，整个芯片都会受损。

因此，针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，刘胜和团队提出芯片—封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，提出“不建模不上线”理念并积极实践，加强解决芯片行业共性问题的能力，在微纳制造科学与工程技术方面取得了系统的创新成果。

目前，团队与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，研制7类封装设备，3类高精度在线检测设备，建立多条封装柔性产线。300多类产品覆盖通讯、汽车等12个行业，集成电路和全系列光模块封装市场份额均居全球第二。

在科研领域拼搏了数十年，年逾六十的刘胜依然没有停下脚步。有人问他，花甲之年，还需要这么拼吗？

对此，刘胜认为，科研是一件既吸引人又辛苦的事，科技创新非下苦功不可。

“青年朋友们，如果有两条路摆在面前，一定要选难走的那条。要勇攀高峰，解决国家急需解决的问题。我们必须将科技命脉紧紧握在自己手中，持续提升我国发展的独立性、自主性与安全性。我坚信，中国人有能力去打破国外技术垄断，并且有实力打造出具有自主知识产权的高端制造与智能制造。”刘胜说，希望通过“创青春”赛事，看到新一代科研人才更多的创意和成果，推动相关产业迈上新的台阶。