湖北日报全媒记者 刘宇 通讯员 游茁瑞 实习生 王同一

激光闪烁，仅10分钟，一片碳化硅晶圆完成切割，热影响为0，崩边在5微米以内。

眼前这台表现亮眼的高端晶圆激光切割设备，核心部件已实现100%国产化，由华工科技自主研发。“在半导体激光设备领域已攻克多项中国第一，即将送往客户企业进行大批量验证。”华工激光副总经理、华工激光精密系统事业群总经理王建刚介绍。

晶圆切割，是半导体封测工艺中的关键工序。手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。因此，半导体领域内高端智能装备是芯片制造业的基石。

此前，受限国外技术壁垒，国内的高端晶圆激光切割设备生产对外依赖度极高。王建刚记忆犹新，2022年6月，习近平总书记考察华工科技时，就在第一代半导体晶圆激光切割装备前驻足良久。

落实“科技创新，一靠投入，二靠人才”的重要要求，华工科技迅速进行体制机制改革，加强技术创新体系建设。

2022年，华工科技中央研究院开启实体化建设，成为技术创新策源地、高端人才聚集地、生态资源链接平台。2023年起，公司每年投入2亿元，保障科研稳定运行。

“高端晶圆激光切割装备核心器件的卡脖子风险，需要有一套从硬件到软件的系统化方案来化解。”华工激光半导体产品总监黄伟介绍，研发过程中，最关键的两个算法需要软件智力支持。可团队都是主攻硬件技术，在中央研究院协调下，团队与研究院软件团队共同研发，3个月就获得了相关发明专利的授权。

攻破卡脖子难关后，该设备又在市场化时遇到难题：精度和效率未经验证，企业不敢轻易尝试。

中央研究院与九峰山实验室建立半导体工艺装备联合实验室，加速技术成果产业化。经过在实验室近半年、每天不少于10小时的测试后认定，国产设备在精度和效率上均达到国际先进水平。测试报告帮华工科技叩开了市场大门。

以黄伟为代表的半导体团队因此获公司百万元创新大奖。产品投产后，公司还将按该产品税后所得利润的3%奖励主要研发人员和团队，持续促进科技成果转化。

“个人收益跟企业利润挂钩，大家和公司就是事业合伙人、命运共同体，工作起来更有动力。”黄伟表示，眼下，该团队最新研发的全自动晶圆激光退火装备正在进行装配与调试，设备整机国产化率已超过80%，性能和效率已达到甚至高于国际先进水平。

图片：华工科技高端晶圆激光切割设备生产车间。（华工科技提供）