日前，高德红外工业园二期主楼及地下室土建部分全部完成，正在开展内外饰装修，进入建成冲刺阶段。

项目位于光谷大道与三环线交汇处，总建筑面积为15万平方米，主楼共32层高165米，其功能涵盖现代化智能办公、研发实验及设备生产。

目前公区室内装修完成60%，幕墙工程部分完成90%，室外工程完成20%，计划2024年上半年投入使用。

高德红外是国内红外行业领军企业，主营产品包括红外探测器芯片、红外热成像光电系统及完整装备系统总体等，2010年在深交所上市，研制出拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”，建成三条国内领先、国际先进且完全“自主可控”的红外探测器芯片批产线。

去年，公司研制成功国内最小像元尺寸百万像素中波制冷红外探测器，并推出业内最小的非制冷红外探测器微型机芯，整体性能行业领先。

高德红外公司董事长黄立介绍，二期项目建设是高德红外发展历史上的重要里程碑，将打造成光谷大道新地标、高科技企业总部新标杆。随着新楼投入使用，下一个十年，公司将创造更多“奇迹”，为实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。

采写 摄影：张希祉

编辑：康鹏