当前，利用EDA（电子设计自动化）软件辅助芯片设计、仿真和验证，已成为产业发展的主流路径。作为“芯片之母”，虽然它的市场容量不过百亿美元，却掌握着全球芯片设计的命脉。

自2018年华为遭受抵制起，针对我国的芯片断供持续加码，EDA软件国产化需求空前迫切。在2021年3月发布的我国“十四五”规划中，集成电路位列七大科技前沿领域攻关第三位，规划明确提出要重点攻关集成电路设计工具。

4月2日，光谷未来科技城，湖北九同方微电子有限公司办公室内，工程师们紧盯屏幕敲击键盘。在他们辛勤工作的背后，我国芯片设计上“卡脖子”的那双手，正被有力掰开。

蛙声里“一鸣惊人”

“芯片设计，是在发丝直径万分之一的面积上建‘信息高速’。对设计师而言，少了EDA，就像施工时没了挖掘机、推土机。”九同方执行董事李红说，随着智能终端对功效、性能的要求越来越高，芯片制程快速迭代，高性能EDA软件的重要性愈发凸显。

不同于光刻机、关键材料等芯片制造环节上的“硬封锁”，EDA软件对于人才、资金等多方面的高要求，使国产厂商的入局困难重重。

倚仗数十年来搭建的技术壁垒和生态体系，业内三大公司Synopsys、Cadence和Simens EDA早已实现相关工具的全链条覆盖，占据了全球绝大部分市场。

“‘造不如买’已是过去时，EDA国产化是未来的必然之路。”2012年，九同方落户东湖高新区后，挖来海内外多位研发顶尖人才，并瞄准无线通信中最关键的射频芯片领域，开启了EDA攻关之路。

一般情况下，单个EDA工具从开发到投用至少需要5年，期间须持续投入而难见收益。对一家初创企业而言，其难度可想而知。

“我们是未来城的第一批住户，当时办公室周边还有菜地。伴着田里的蛙声，研发团队硬是把这块‘硬骨头’啃了下来。”李红回忆，最困难时，团队一边操持主业，一边干起下游芯片设计的活，“用自己研发的软件做产品”，为公司接单“续命”。

十年栽树，一朝结果。2021年，填补国产空白的射频EDA软件面世后，九同方终于在风口上扬帆启航。

“双向奔赴”红海淘金

尽管新产品在性能上实现与海外并跑，下游厂商的不认可，一度导致九同方的产品销售无门。

“聪明的AI需要海量数据的投喂。同样，没有和生产一线的‘双向奔赴’，EDA国产化只会沦为空谈。”李红介绍，由于EDA本质是一个打通电子设计和工业制造间的软件平台，只有在与下游厂商的深度合作中，不断打磨迭代，才能实现长远发展。

相比国外巨头，新近入场的国内EDA企业通常被排除在合作之外，因此无法获取足够的数据“养料”。在更新速度更快的成熟竞品面前，后发者的性能和可靠性自然难以赶超，继而陷入“一步慢、步步慢”的死循环。

然而，近年随着市场转向和政策扶持，不少厂商在自研芯片时开始选择国内EDA企业产品，令行业终见曙光。

“射频芯片广泛应用于无线通信中，上至卫星通信，下至移动终端，处处都有它的身影。”李红说，光谷独树一帜的光电子信息产业中，射频芯片设计强企众多，为公司发展提供了充足资源。

在东湖高新区，九同方已与飞思灵微电子等多家本土厂商建立合作，并与越来越多的中小企业构建起产业生态。

从踽踽独行到花团锦簇，九同方产品的打磨优化提速显著。截至目前，在射频EDA工具链上，该公司已多次完成国产化突破，特别是在芯片级电磁场仿真上实现了“单点登峰”，相关工具仿真精度、效率赶超国际标杆软件。

“上云借力”共攀顶峰

中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，占全球市场的18.1％。

与高速发展的市场不相匹配的是，在上百项EDA细分单点工具中，还有大约40％的工艺空白有待国产化软件填补。追赶之路上，各方仍在持续发力。

人才是第一生产力。相比海外巨头动辄近万人的研发团队，2020年国内EDA人才总数量不过约4400人，差距亟待弥补。除在海外招才引智，多年前，九同方就与华中科技大学、厦门大学、东南大学等高校展开合作，通过捐赠自研工具，共同培养行业所需的复合型人才。

新技术赋能新发展。面对日益高涨的芯片设计需求，“上云借力”成为不少EDA厂商的解法。背靠武汉人工智能计算中心的超强算力，九同方可向下游用户“分享”效率更高、成本更低的软件使用体验，并为后续人工智能、工艺设计协同优化等技术服务的接入提供数据底座。

“对标行业龙头的射频EDA工具链的全部9项工具，我们已推出6款成熟产品，还有3款正在研发，预计在2025年完成射频领域工具链的高水平国产替代。”李红说，未来公司的产品研发还将从无源芯片向有源芯片拓展，从源头上助力我国通信产业实现完全自主可控。