Broadcom博通于美国加州当地时间2月19日宣布推出首款满足6G蜂窝无线网络需求的DFE（数字前端）SoC芯片BroadPeak BCM85021，这款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，为5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用开启了新的可能性，并为下一代5G Advanced（5G-A）和6G无线基础设施铺平了道路。

该器件采用先进的5nm CMOS工艺，在单芯片上集成了高性能DFE和ADC/DAC模块，与现有大规模MIMO和RRH解决方案相比，功耗最多可降低40%。凭借突破性的射频性能和从400MHz到8.5GHz的扩展工作频率范围，BroadPeak成为首款真正符合5G-A和6G标准的大规模MIMO和RRH产品，其不仅满足即将推出的5G-A标准（使用6.425至7.125GHz的n104频段），还兼容6G标准（使用7至8.5GHz的中频段）技术要求。

作为5G的关键使能技术，大规模MIMO旨在提升移动网络的覆盖范围、容量和用户吞吐量。当前，随着人工智能应用的普及和消费者对更佳体验的需求不断增长，数据消耗持续攀升，移动运营商正迫切需要新的频谱资源和无线电架构来提升网络容量和吞吐量。而BroadPeak的推出恰好解决了这一行业痛点，借助该芯片，移动运营商和OEM厂商现在可以着手设计下一代高容量、高吞吐量的网络，以支撑人工智能驱动的应用与个性化数字体验新时代的到来。

此次推出的BroadPeak BCM85021拥有诸多核心亮点，具体包括：

支持 32T32R8FB（另有 8T8R2FB、16T16R4FB 等型号）

射频载波频率范围：400MHz–8.5GHz，可灵活扩展

集成数字预失真（DPD）、载波聚合、峰均比抑制、天线前端、数字下变频 / 上变频、增益控制与滤波功能

输入瞬时带宽（iBW）最高 860MHz

输出瞬时带宽（oBW）最高 800MHz

开启 DPD 时邻道泄漏比（ACLR）优于 - 50dBc

支持全场景载波聚合

DPD 学习速度比常规方案快 100 倍

ADC/DAC 采样率最高达 19.6GS/s

接收端（RX）带宽：100MHz–860MHz、1.6GHz

发射 / 反馈端（TX/FB）带宽：200MHz–1.6GHz、3.2GHz

增益控制范围：RX/FB 为 30dB，TX 为 25dB

业内多位高管对该芯片的推出给予了高度评价。

博通物理层产品事业部副总裁兼总经理维杰·贾纳帕蒂表示：“随着5G新空口扩展到6GHz及以上频段，以推动人工智能和数据密集型应用的激增，其背后的基础设施也必须随之发展。我们新一代大规模MIMO SoC旨在提供未来连接所需的卓越线性度和能效，BroadPeak SoC集成了DFE和AFE，以及8.5GHz的高线性度数据转换器，可为下一代基站带来高达40%的效率提升。”

Altera总裁兼首席执行官拉吉布·侯赛因指出：“随着移动网络向5G-A和6G发展，行业需要跨芯片平台建立深入、开放和高度优化的合作伙伴关系。我们与博通的合作，以及Altera Agilex™ 7 FPGA和Broadcom BroadPeak SoC之间成功的互操作性测试，验证了下一代无线电平台可扩展、高性能的基础，使设备制造商和运营商能够灵活自信地进行创新。”

日立环球逻辑首席增长与转型官西巴·萨塔帕蒂则表示：“随着无线接入网（RAN）演进对智能化的要求越来越高，生产级软件如今与底层芯片同样重要。通过与博通联合开发BroadPeak SDK，日立环球逻辑正在简化硬件复杂性，并展现先进的DFE功能，我们正在确保下一代mMIMO、RRH和开放式RAN架构不仅具有创新性，而且能够大规模部署。”

目前BroadPeak BCM85021已开始向其早期客户和合作伙伴出样，标志着6G商用化进程迈出了关键一步。

信息来源：编译自博通、是说芯语