湖北日报全媒记者包东喜 通讯员肖笛

1月6日，2026年国际消费电子展在美国拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能公司（后简称黑芝麻）第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果。

据悉，此次参展宣告了黑芝麻从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略转向。

CES2026 黑芝麻智能展台

A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相

黑芝麻总部位于武汉，专注于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案。在该领域，公司已形成完整的产品矩阵，华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片则致力于跨域计算。本届CES上，两个系列均有产品展示。

基于华山A2000的VLM模型交互演示

会议现场，黑芝麻全面展示华山A2000全场景通识辅助驾驶系统。华山系列自面市以来，其性能得到产业链的广泛认可，公司已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，将辅助驾驶技术成功落地于量产车型。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，并进行系统级调优。黑芝麻最新九韶NPU，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱AI Box应用。 CES2026前夕，华山A2000芯片通过美国相关审查，正式推向全球市场。

斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案

展览会上，武当C1296舱驾一体量产级方案进行海外“首秀”，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相。武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，引领了行业趋势。

SesameX多维具身智能计算平台进行海外“首秀”

目前，全球智能机器人市场规模呈现快速增长势头。

2025年，黑芝麻产业拓宽到具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次是该平台首度海外亮相。

SesameX平台定位于为产业伙伴提供一套开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖了不同复杂度与形态的机器人需求，构成一套可协同、可扩展的机器人智能阶梯。通过构建“机器人全脑体系”，黑芝麻致力于推动具身智能实现规模化产业落地。

基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3

在展会现场，基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3，傅利叶灵巧手，SesameX Kalos机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案悉数展出。

AI影像解决方案在消费电子领域广泛落地

智能汽车与具身智能领域之外，黑芝麻AI影像解决方案也在消费电子领域大展身手，全球累计搭载设备已超5亿台。近期，黑芝麻正式收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AISoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有丰富展示。

目前，黑芝麻智能AI影像解决方案涵盖手机、PAD、相机、AI眼镜等诸多类型产品，通过芯片与算法的深度融合，为消费电子产品赋予更智能、高效的用户体验。值得一提的是，问世不久的理想汽车首款AI眼镜Livis也搭载了黑芝麻AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法。

在展会上，凌度前后双录4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro手机云台稳定器、作业帮S2Pro学习笔，以及周视4K家庭POE安防套装悉数亮相。

智能影像与AI端侧应用展示区

公司相关责人表示，在波澜壮阔的智能时代浪潮中，黑芝麻不仅在智能汽车领域深耕细作，更进一步拓展至具身智能与消费电子等新兴赛道，希望为行业提供强大的“芯”引擎，为产业高速发展注入源动力。