2016年3月，美国一场专半导体展会。一家来自中国武汉的初创公司，带着他们自主研发的芯片检测封装设备雏形参展。

“当时，很多美国的芯片公司对我们展示的技术和设备表现出极大的兴趣和关注，”创始人邱德明回忆道，这给我们增加了很大信心，回国后，就正式成立了武汉盛为芯科技有限公司（以下简称“盛为芯”）。

1997年，邱德明进入华中科技大学材料科学与工程专业学习。2001年毕业后，他先后在武汉两家光电子企业从事研发工作。

“一直有个想法，怎么也要读个研究生，光读个本科还是欠缺了一点。”邱德明坦言，受华科大校长打造复合型人才理念的影响，他选择到武汉大学攻读金融工程专业硕士研究生。“理工科+金融”的复合背景，为他日后创业埋下了伏笔。

深耕芯片检测封装赛道

2016年，邱德明创立盛为芯，企业定位十分明确：芯片的检测和封装，即提供从芯片晶圆测试、视觉缺陷检测，到高精度、高可靠性的封装设计与制造服务，为芯片进行严格的“全身体检”并为其穿上坚固的“防护服”，是保障芯片性能、可靠性及寿命的关键步骤。

谈及创业动机，他分析了两方面原因：“外在原因是，我们看到国内芯片需求量大，但国外芯片价格高，且经常出现供应短缺。通过长期与国外芯片公司沟通，发现瓶颈卡点在检测和封装上。”

“内在原因嘛，”他笑着补充，“学理工科出身的，总希望学以致用。

据了解，在盛为芯正式成立前两年，邱德明团队就已开始研发核心的检测和封装设备。

“检测和封装对设备依赖非常大，而当时设备大多来自德美日等国。我们从成立之初就考虑要先把这个‘雷’排掉。”邱德明回忆，设备研发周期长，很多零件和原件都要靠自己设计加工调试。

从依赖海外到国产替代

创业之路并非一帆风顺。“刚开始主要困难来自客户。那时国内没什么芯片公司，我们的客户完全依赖海外，多与欧美公司做业务。”邱德明说。

转机出现在2020年。“疫情让海外交流变得困难，同时国家鼓励国产替代，我们响应号召开始与国内企业合作。”如今，公司95%以上业务来自国内，客户包括中国电子科技集团等头部企业，累计检测封装芯片已超过5亿颗。

邱德明认为，武汉的光电子产业环境为企业发展提供了良好平台。“整个光电子产业从芯片到光纤，再到光的系统，形成了完整产业链。对企业来说，了解上下游、客户和供应商至关重要，不能闭门造车。”

在邱德明看来，盛为芯的核心竞争力在于核心设备和工艺能力，以及与头部客户的合作。

“我们遵循以客户为牵引的需求，跟随客户的技术去匹配研发。客户的前沿芯片走得靠前，对我们的检测封装工艺要求就更先进。”他透露，公司在产品结构上对标最领先的芯片，已有成熟和批量的技术经验，“很多公司可能还没触及，而我们已经做到批量了。”

对于创业企业至关重要的人才问题，邱德明有独到见解：“企业做的产品是否足够先进、前沿，对技术团队的吸引力非常大。如果一个企业付很高薪水但产品没有技术先进性，其实很难吸引和留住人才。”他坦言，作为创业企业很难与大企业拼薪水，因此公司采取了股权激励等措施。

做产业的“赋能者”

回顾创业历程，邱德明认为最重要的有两点：环境和客户。他表示，“企业弱小的时候，需要周边资源赋能。如果我们当时选择的不是武汉，不一定有今天这么好的成果。而客户给予企业的不仅仅是订单和利润，还有先进的资讯信息和牵引，对企业未来成长有很大帮助。”

创业以来，他个人最大的成长是心态的转变。“最开始是简单的商人思维。但经营企业久了，发现价值更多来源于团队、客户端以及整个上下游产业链。”

他总结道：“企业要实现高速发展，需要三股力量形成合力。首要的是客户在前方的牵引和拉动，这为我们指明了方向；其次是供应商在身后的协同与推动；最后是企业内部团队的持续驱动。这三力合一，企业这列火车才能行稳致远。”

面对未来，邱德明已明确方向：“我们赶上了一波新的浪潮——人工智能。”他透露，盛为芯未来5到10年将投入算力光芯片的检测和封装赛道。“除了继续配合客户发展成熟业务外，新增部分主要来源于算力光芯片的检测封装。我们现在已经有一些样品。”

来源：盛为芯